江苏镇江打造发展之翼——走进高新区半导体及通信产业园
江苏镇江打造发展之翼——走进高新区半导体及通信产业园
发布时间：2022-07-08 15:31:08
由国内集成电路工程设计领域知名的信息产业电子第十一设计研究院设计，按照半导体行业专业要求建设，共有5幢高标准厂房和2幢配套建筑，总建筑面积超10万平方米，土建厂房总投资4亿元。
中国网美丽江苏讯 随着5G、物联网时代到来，半导体产能需求越来越大，半导体产业国产化也是未来趋势。近年来，镇江高新区积极招引半导体企业，着力打造半导体产业链体系，通过半导体产业园打造镇江高新区半导体企业发展集聚基地，重点引进半导体设计、装备制造、封装测试等产业链项目，帮助企业加快成长，为培育壮大镇江高新区半导体产业奠定坚实基础。
镇江高新区半导体及通信产业园，产业园占地约89.1亩，规划建筑面积约10万平方米，工程建设投资约3.5亿元，由国内集成电路工程设计领域知名的信息产业电子第十一设计研究院设计，按照半导体行业专业要求建设，共有5幢高标准厂房和2幢配套建筑，总建筑面积超10万平方米，土建厂房总投资4亿元，已于2021年1月全面开园。
镇江高新区半导体及通信产业园项目是镇江高新区围绕“打造新兴产业承载地”“争当产业高端发展先行军”目标定位，面向半导体、5G通信、人工智能、新一代电子信息等新兴产业领域项目落地打造的重大产业载体。项目集约化利用土地厂房等要素资源，采取“工业地产+市场运作”模式，租售结合，通过不断完善功能配套，为高科技企业和项目“拎包入住”提供必要条件。落户项目投资强度大、亩均产出高，致力打造G312产业创新走廊新兴产业集聚集约发展的示范样板。
镇江高新区招商团队在疫情常态化新形势下积极寻找对策，通过创新“线连线”“屏对屏”的“云招商”模式，确保招引力度不减，通过拓展招引渠道、创新招引办法，引进一批优质项目入园。目前已有10个项目签约落户产业园，总投资约40亿元，项目涵盖图像处理芯片设计及测试、半导体储能芯片、PD协议芯片设计及封装、钙钛矿先进电子薄膜、高纯纳米电子专用材料、新能源汽车高压加热器、高性能 DC-DC 电源模块等，已形成半导体芯片设计封装测试产品应用的小型生态产业链，达产后每年将实现规模产值超50亿元。
同时，以资本运作为抓手，实现项目招引与产业投资的双支撑。一是实现“基金引商”，通过参股的上海金浦临港智能科技股权投资基金、深圳湾天使三期创业投资基金等合作基金的优势，获取优质项目资源，撬动社会资本参与到产业建设中，优化区域经济的资源配置，加速产业结构调整和升级，促进经济高质量发展;二是实现“项目引投”，以镇江高新区招商引智与转型升级产业基金为投资主体，通过市场化投资方式，加大对产业园内优质企业的投资力度，目前已投资产业园内3家企业。未来将逐年提升本地股权投资额，通过已投项目的逐步退出和对新项目的持续投入，将形成“投资退出再投资”的良性循环机制。
镇江高新区半导体及通信产业园，是高新区区属国企践行国企三年改革行动，推动国有资本向重要行业和关键领域集中的成果。为打造镇江城市西部标志性的创新引领区、创客集聚区和形象展示区插上发展之翼，助力中国“芯”未来。(王烨 田文倩 朱正宇)
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