江苏镇江：打造半导体及通信产业“芯”高地
金山网讯 近年来，江苏镇江高新区积极招引半导体企业，着力打造半导体产业链体系，通过半导体产业园打造镇江高新区半导体企业发展集聚基地，重点引进半导体设计、装备制造、封装测试等产业链项目，帮助企业加快成长，为培育壮大镇江高新区半导体产业奠定坚实基础。
占地约89.1亩的镇江高新区半导体及通信产业园，由国内集成电路工程设计领域知名的信息产业电子第十一设计研究院设计，按照半导体行业专业要求建设，共有5幢高标准厂房和2幢配套建筑，总建筑面积超10万平方米。目前，产业园各主体建筑全部建成，于2021年1月全面开园，已有10个项目签约落户，总投资约40亿元，项目涵盖图像处理芯片设计及测试、半导体储能芯片、PD协议芯片设计及封装、钙钛矿先进电子薄膜、高纯纳米电子专用材料、新能源汽车高压加热器、高性能 DC-DC 电源模块等，已形成半导体芯片设计封装测试产品应用的小型生态产业链，达产后每年将实现规模产值超50亿元。
作为镇江高新区围绕“打造新兴产业承载地”“争当产业高端发展先行军”目标定位，面向半导体、5G通信、人工智能、新一代电子信息等新兴产业领域项目落地打造的重大产业载体，镇江高新区半导体及通信产业园项目集约化利用土地厂房等要素资源，采取“工业地产+市场运作”模式，租售结合，通过不断完善功能配套，为高科技企业和项目“拎包入住”提供必要条件。目前，厂房已签约出租面积约9万平方米，接近可出租面积的90%，已签约入驻的10家企业中，有7家已竣工或投产。下一步，产业园将不断加大金融、法务、人才、技术等配套服务，同时进一步围绕延链、补链、强链持续加强招商引资力度，致力打造G312产业创新走廊新兴产业集聚集约发展的示范样板。
镇江高新区半导体及通信产业园，是区属国企践行国企三年改革行动，推动国有资本向重要行业和关键领域集中的成果。为打造镇江城市西部标志性的创新引领区、创客集聚区和形象展示区插上发展之翼，助力中国“芯”未来。（黄灏 郭晶）
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